進(jìn)口晶圓清洗機(jī)采用旋轉(zhuǎn)噴淋技術(shù)實(shí)現(xiàn)清洗功能，清洗方法是利用所噴液體的溶解作用來(lái)溶解硅片表面的污漬，同時(shí)利用高速旋轉(zhuǎn)的離心作用，使溶有雜質(zhì)的液體及時(shí)脫離硅片表面。同時(shí)由于所噴液體與旋轉(zhuǎn)的硅片有較高的相對(duì)速度，會(huì)產(chǎn)生較大的沖擊力，實(shí)現(xiàn)清除吸附雜質(zhì)。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥，完成對(duì)硅片的清洗。
進(jìn)口晶圓清洗機(jī)的應(yīng)用：
1、帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片
2、Ge,GaAs以及InP晶圓片清洗
3、CMP處理后的晶圓片清洗
4、晶圓框架上的切粒芯片清洗
5、等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗
6、帶保護(hù)膜的分劃版清洗
7、掩模版空白部位或接觸部位清洗
8、X射線(xiàn)及極紫外掩模版清洗
9、光學(xué)鏡頭清洗
10、ITO涂覆的顯示面板清洗
11、兆聲輔助的剝離工藝
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、設(shè)備采用PLC控制，易于操作，性能穩(wěn)定；
2、采用水氣結(jié)合的二流體噴氣式霧狀清洗；
3、清洗載臺(tái)采用微孔陶瓷盤(pán)，平面度及平行度高，使用壽命長(zhǎng)；
4、利用自動(dòng)離心鎖緊的夾爪鎖緊圓片環(huán)，避免出現(xiàn)甩飛現(xiàn)象；
5、清洗時(shí)間，干燥時(shí)間、轉(zhuǎn)速、吹氣時(shí)間、噴頭噴灑范圍均在屏幕中實(shí)現(xiàn)數(shù)字化控制。
進(jìn)口晶圓清洗機(jī)日常維護(hù)：
1、沖洗接入清潔劑的軟管和過(guò)濾器，去除任何洗滌劑的殘留物以助于防止腐蝕；
2、關(guān)斷連接到清洗機(jī)上的供水系統(tǒng)；
3、扣動(dòng)伺服噴槍桿上的扳機(jī)可以將軟管里全部壓力釋放掉；
4、從清洗機(jī)上卸下橡膠軟管和高壓軟管；
5、切斷火花塞的連接導(dǎo)線(xiàn)以確保發(fā)動(dòng)機(jī)不會(huì)啟動(dòng)(適用于發(fā)動(dòng)機(jī)型)。
產(chǎn)品分類(lèi)
更新時(shí)間：2022-11-15 
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