晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012是一款非接觸式晶圓厚度測量儀器，可以用于表征晶圓的厚度、TTV、電阻率、P/N摻雜類型，是一款綜合型的測量設(shè)備。該型號測量儀適用于200mm和300mm的硅片。

晶圓厚度/電阻率/PN摻雜型測量儀 MX6012專為硅片性能表征而設(shè)計，集成了非接觸式厚度測量、電阻率檢測及 P/N 型摻雜識別傳感器。除中心測量點外，每半次掃描范圍內(nèi)最多可設(shè)置 15 個附加測量點。設(shè)備支持選配 90° 旋轉(zhuǎn)后重復(fù)掃描功能，確保測量全面性。通過串行接口實現(xiàn)與 PC 的數(shù)據(jù)通信，配套提供功能*的 MX-NT 操作軟件。該系統(tǒng)可無縫集成于自動化機(jī)器人分選系統(tǒng)中，提升產(chǎn)線智能化水平。

操作原理與機(jī)械結(jié)構(gòu)

該測量儀為一款緊湊型臺式設(shè)備，專用于對硅片厚度及電阻率進(jìn)行非接觸式測量。測量過程中，硅片將自動傳送至儀器內(nèi)部。在傳送路徑上，依次經(jīng)過兩個電阻率傳感器和一個厚度傳感器，系統(tǒng)可在硅片中心及由測量配方預(yù)設(shè)的多個位置進(jìn)行采樣，橫向分辨率達(dá)1毫米。硅片可實現(xiàn)自動翻轉(zhuǎn)，最多支持18次掃描。在頂部指定位置，通過非接觸式P/N型傳感器對摻雜類型進(jìn)行判定。測量所得數(shù)據(jù)經(jīng)由儀器串行接口傳輸至Windows計算機(jī)，由配套軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與結(jié)果顯示。該軟件同時支持批次數(shù)據(jù)管理及報告打印功能（詳見MXNT說明文檔）。

測量原理

厚度：電容式傳感器

電阻率：渦流原理

摻雜類型：表面光電壓系統(tǒng)

主要技術(shù)參數(shù)

晶圓尺寸：200mm，300mm

厚度：600-900μm

最大翹曲：100μm

電阻率：0.001 – 200 Ohm·cm

摻雜類型檢測：0.020 – 200 Ohm·cm

軟件：MXNT